Universal Inverter Wasmachine Control Board Green Solder Mask PCB FR4 Voor Samsung LG
-
Markeren
Universal Inverter wasmachine besturingsbord
,Groen soldeermasker PCB FR4
,Green Solder Mask Wasmachine PCB
-
Min. Tracebreedte/afstand0.1mm/0.1mm
-
ToepassingConsumentenelektronica, industriële controle, medische apparatuur, automobielindustrie, telecommunic
-
Dikte van koper0.5oz-6oz
-
MateriaalFR4
-
Voortgangstijd1-3 weken
-
Max. Comité Grootte600 mm x 1200 mm
-
Dikte van het bord0.2mm7.0mm
-
Oppervlakte afwerkingHASL, ENIG, OSP, Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin
-
Min. Grootte van het gat0.2 mm
-
MerknaamHansion
-
ModelnummerFR4 dubbelzijdig PCBA
-
Min. bestelaantal1
-
Prijs5
-
Verpakking Detailsschuim+aanpassingsdoos
-
Levertijd3-5 dagen
-
BetalingsconditiesWestern Union,T/T
-
Levering vermogen10000 stuks per maand
Universal Inverter Wasmachine Control Board Green Solder Mask PCB FR4 Voor Samsung LG
Universal Inverter Wasmachine Control Board PCB OEM Groen Solder Mask FR-4 Basismateriaal voor Samsung LG Sharp Toshiba
Productparameters
PCB-capaciteit
Aantal lagen: 1 - 20 lagen Maximaal verwerkingsoppervlak: 680 × 1000 mm
Materiaal: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
Hoog TG, Aluminium, Keramiek, Rogers
2 laag - 0,3 mm (12 ml)
4 laag - 0,4 mm (16 mm)
6 laag - 0,8 mm (32 ml)
8 laag - 1,0 mm (40 ml)
Min Plaatdikte: 10 laag - 1,1 mm (44 mm)
12 laag - 1,3 mm (52 ml)
14 laag - 1,5 mm (59 mil)
16 laag - 1,6 mm (63 mil)
18laag - 1,8 mm (71 mil)
Dikte: ≤ 1,0 mm,
Voltooide plaat Tolerantie: ± 0,1 mm
Dikte Tolerantie: 1,0 mm≤dikte≤6,5 mm
Tolerantie ± 10%
Vervorming en buiging: ≤ 0,75%, Min: 0,5%
TG-bereik: 130 - 215 °C
Impedantietolerantie: ±10%, Min: ± 5%
Hi-Pot TestMax: 4000V/10MA/60S
HASL, met lood
HASL Loodvrij
Flash Gold
Oppervlaktebehandeling: onderdompeling goud
Zilver met onderdompeling
Onderdompeling van tin
Gouden Vinger
OSP
PCB-assemblagevermogen
Bestelhoeveelheid: 1pc ₹ 10,000,000+pcs Productietijd: 1 ¥ 5 dagen, 1 ¥ 2 weken of geplande leveringen PCB waarvan de breedte/lengte kleiner is
Voor de productie van PCB's met een afmeting van minder dan 30 mm moeten er panelen zijn. Specificatievereisten: Maximaal formaat: 500×450 mm
PCB's, PCB's met metalen kern
Oppervlakte bevestiging, Thro-hole
Gemengde technologie (SMT en doorgat) Montagevormen: Eenzijdige of dubbelzijdige plaatsing Conforme coating Shield cover assembly for
EMI
emissiebeheersing
Soldeertype: Loodvrij RoHS Volledige sleutel tot slot onderdelen Verkoop: Partiële sleutel tot slot onderdelen Kitted/Consigned SMT 01005 of groter BGA 0,4 mm
pitch, POP (Verpakking op
Types componenten: Package), WLCSP 0,35 mm pitch Hard metric connectors,Cable&wire SMT Parts Presentatie: Bulk, Cut tape, Partial
Reel, Reel
Tube, Tray Stencils: lasergesneden roestvrij staal Gratis DFM-beoordeling, Box Build Assembly Andere technieken: 100% AOI-test en röntgenfoto
Test voor BGA-IC-programmering, kostenverlaging van componenten Functietest op maat, beschermingstechnologie.
Aantal lagen: 1 - 20 lagen Maximaal verwerkingsoppervlak: 680 × 1000 mm
Materiaal: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
Hoog TG, Aluminium, Keramiek, Rogers
2 laag - 0,3 mm (12 ml)
4 laag - 0,4 mm (16 mm)
6 laag - 0,8 mm (32 ml)
8 laag - 1,0 mm (40 ml)
Min Plaatdikte: 10 laag - 1,1 mm (44 mm)
12 laag - 1,3 mm (52 ml)
14 laag - 1,5 mm (59 mil)
16 laag - 1,6 mm (63 mil)
18laag - 1,8 mm (71 mil)
Dikte: ≤ 1,0 mm,
Voltooide plaat Tolerantie: ± 0,1 mm
Dikte Tolerantie: 1,0 mm≤dikte≤6,5 mm
Tolerantie ± 10%
Vervorming en buiging: ≤ 0,75%, Min: 0,5%
TG-bereik: 130 - 215 °C
Impedantietolerantie: ±10%, Min: ± 5%
Hi-Pot TestMax: 4000V/10MA/60S
HASL, met lood
HASL Loodvrij
Flash Gold
Oppervlaktebehandeling: onderdompeling goud
Zilver met onderdompeling
Onderdompeling van tin
Gouden Vinger
OSP
PCB-assemblagevermogen
Bestelhoeveelheid: 1pc ₹ 10,000,000+pcs Productietijd: 1 ¥ 5 dagen, 1 ¥ 2 weken of geplande leveringen PCB waarvan de breedte/lengte kleiner is
Voor de productie van PCB's met een afmeting van minder dan 30 mm moeten er panelen zijn. Specificatievereisten: Maximaal formaat: 500×450 mm
PCB's, PCB's met metalen kern
Oppervlakte bevestiging, Thro-hole
Gemengde technologie (SMT en doorgat) Montagevormen: Eenzijdige of dubbelzijdige plaatsing Conforme coating Shield cover assembly for
EMI
emissiebeheersing
Soldeertype: Loodvrij RoHS Volledige sleutel tot slot onderdelen Verkoop: Partiële sleutel tot slot onderdelen Kitted/Consigned SMT 01005 of groter BGA 0,4 mm
pitch, POP (Verpakking op
Types componenten: Package), WLCSP 0,35 mm pitch Hard metric connectors,Cable&wire SMT Parts Presentatie: Bulk, Cut tape, Partial
Reel, Reel
Tube, Tray Stencils: lasergesneden roestvrij staal Gratis DFM-beoordeling, Box Build Assembly Andere technieken: 100% AOI-test en röntgenfoto
Test voor BGA-IC-programmering, kostenverlaging van componenten Functietest op maat, beschermingstechnologie.
PCB-aanbiedingsvoorwaarden
1Gerber-bestand (inclusief complete schakelbestanden, boorbestanden, contourbestanden enz.)
3. Termijn
4Vervoer
5. Specificatie (inclusief laaggetal, afgewerkte plaatdikte, paneldimensionaliteit, oppervlakteafwerking, impedancekontrole, goud)
Finger, Stack-up enz.)
PCBA-citatievoorwaarden
1. Gerber-bestand (inclusief complete schakelbestanden, boorbestanden, schetsbestanden enz.)
2- Coördinatenbestand.
3. BOM-dossier (brief van materialen)
4Hoeveelheid (pcs of set)
5. Termijn
6. Specificatie (inclusief laaggetal, afgewerkte plaatdikte, paneelgrootte, oppervlakteafwerking, impedantieregeling, goud)
Finger, Stack-up enz.)
7Vervoer: Welke vervoerswijze wilt u (FOB, DDP, DDU enz.)
1Gerber-bestand (inclusief complete schakelbestanden, boorbestanden, contourbestanden enz.)
3. Termijn
4Vervoer
5. Specificatie (inclusief laaggetal, afgewerkte plaatdikte, paneldimensionaliteit, oppervlakteafwerking, impedancekontrole, goud)
Finger, Stack-up enz.)
PCBA-citatievoorwaarden
1. Gerber-bestand (inclusief complete schakelbestanden, boorbestanden, schetsbestanden enz.)
2- Coördinatenbestand.
3. BOM-dossier (brief van materialen)
4Hoeveelheid (pcs of set)
5. Termijn
6. Specificatie (inclusief laaggetal, afgewerkte plaatdikte, paneelgrootte, oppervlakteafwerking, impedantieregeling, goud)
Finger, Stack-up enz.)
7Vervoer: Welke vervoerswijze wilt u (FOB, DDP, DDU enz.)
gerelateerde producten
Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.
