Technologische mogelijkheden | |
---|---|
Laag | 1~22L |
Min. binnenste laag traceren | 0,076 mm |
Min.binnenste laag Ruimte | 0,076 mm |
Min. buitenste laag traceren | 0,076 mm |
Min. buitenste laag traceren | 0,076 mm |
Max.inner laag koper Dikte | 6oz |
Max.buitenste laag koper Dikte | 14oz |
Laag tot laag registratietolerantie <10L | +/- 0,076 mm |
Laag tot laag registratietolerantie >10L | +/- 0,125 mm |
Max. Afgewerkte plaatdikte | 8mm |
Min.Afgewerkte plaatdikte | 0,3 mm |
Min.Core Diëlektrische dikte | 0,051 mm |
Min. Impedantie-Differentieel | +/-5% |
HDI Stapel op | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
Gecontroleerde diepteboortolerantie | +/- 0,1 mm |
Geavanceerd | Begraven cpacitor, begraven weerstand, ingebedde munt, rigide flex, rigide flex + HDI, rigide flex + metalen basis |
Maximale productiepaneelgrootte | 24,5 "* 43" |
Via in PAD | JA |
BGA Pitch (met trace) | 0,4 mm |
Soldeermasker Registratie | +/- 0,03 mm |
Min.Soldeer Dam | 0,064 mm |
Min.geboorde gatgrootte-mechanisch | 0,2 mm |
Min.geboorde gatgrootte-laser | 0,1 mm |
Max.Laser Drill Beeldverhouding | 20:01 |
Druk op Gat passen | +/- 0,05 mm |
Laag tot laag Registratie Tolerantie | 0,04 mm |
Min.diëlektrische dikte | 0,04 mm |
Gecontroleerde diepteboringen | JA |
BGA Pitch (met trace) | 0,5 mm |
oppervlakte Afwerking | ENIG, OSP, Immersion tin, immersion zilver, HASL, Elektrolytisch goud, |
Materiaal | Normale TG, Midden Tg, Hoge Tg, Halogeenvrij, Laag Dk-laminaat, Hoogfrequent laminaat, PI-laminaat, BT-laminaat |
PCBA-stroom: