Type | Stijve printplaat |
---|---|
diëlektricum | FR-4 |
Materiaal | Glasvezel Epoxy |
Basis materiaal | Koper |
Isolatiematerialen | Organische hars |
Laag | 1-40 laag |
---|---|
Verpakking Details | Foam+Anti-statische bags+cartons |
Levertijd | 2-3 werkdagen |
Betalingscondities | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Levering vermogen | 30000 Vierkante Meter/Vierkante Meters per de elektronische raad van de Maandmodule |
Naam | FPC |
---|---|
Grondstof | Fr-4 |
Min. lijnbreedte | 0.1mm (Flitsgoud)/0.15mm (HASL) |
Oppervlakte het Eindigen | onderdompelingsgoud |
Koperdikte | 1oz |
Oorsprong | Guangdong, China |
---|---|
Basis materiaal | Koper |
Materiaal | Het epoxide Geweven Laminaat van de Glasstof |
Structuur | Multilayer Stijve PCB |
Sollicitatie | Elektronisch apparaat |
Type | Zware Koperpcb |
---|---|
Plaats van herkomst | Guangdong, China |
Basis materiaal | Aluminium |
Koperdikte | 3U |
Raadsdikte | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Type | Rgidpcb |
---|---|
Oppervlakteafwerking | Onderdompeling Goud/OSP |
Grondstof | polymide, fr4 |
Koperdikte | 1-6 oz |
min. gat grootte | 0.2mm |
Metaaldeklaag | Koper |
---|---|
Manier van produceren | SMT |
PCB/PCBA Max Size | 400*310mm |
Productielijnen | De Productielijnen van SMT &DIP, Lopende band |
Lagen | dubbel-laag |
PCB-Materiaal | FR4 |
---|---|
Naam van het product | PCB-de Assemblage van de Kringsraad |
Verzendwijze | DHL, UPS, Fedex |
Oppervlaktebehandeling | HASL |
Koperdikte | 1oZ |
Min. Dam van het Soldeerselmasker | 3mil |
---|---|
Min. Ringvormige Ring | 3mil |
Min. Randontruiming | 3mil |
Raadsdikte | 1.63.2mm |
min. Soldeermaskerbrug | 3mil |
Min. Dam van het Soldeerselmasker | 3mil |
---|---|
Min. Ringvormige Ring | 3mil |
Min. Randontruiming | 3mil |
Raadsdikte | 1.63.2mm |
min. Soldeermaskerbrug | 3mil |